Prodej zařízení používaného k výrobě polovodičových waferů vzroste o přibližně 9 % na 126 miliard dolarů v roce 2026, podle předpovědi průmyslové skupiny SEMI . Tento nárůst je způsoben expanzí výrobní kapacity výrobců čipů na logické a paměťové čipy, které se hojně využívají v oblasti umělé inteligence.
Nejvíce čipů se vyrábí v Asii, přičemž Čína, Tchaj-wan a Jižní Korea zůstanou hlavními trhy pro zařízení až do roku 2027. Čína investuje do rozvoje svého průmyslu nejvíce, zatímco Tchaj-wan, domov předního výrobce čipů TSMC , plánuje rozšířit svou kapacitu pro špičkové technologie. Jižní Korea, s firmami jako Samsung a SK Hynix , investuje do pokročilých paměťových čipů pro umělou inteligenci.
„Všechny ostatní regiony, které jsme sledovali, by měly také vidět nárůst investic do zařízení v roce 2026 a 2027, podporované vládními pobídkami a regionálními expanzemi,“ uvedla SEMI.
ASML z Nizozemska, největší dodavatel čipového vybavení, odpovídá za přibližně čtvrtinu celkového prodeje. Mezi další významné firmy patří Applied Materials , KLA Corp a Lam Research ze Spojených států a japonský Tokyo Electron .
