Generální ředitelé společností Intel Corporation (INTC) a Broadcom Inc. (AVGO) upozornili, že hlavním omezením dalšího rozvoje umělé inteligence by se mohla stát dostupnost financování. Poptávka po výpočetní infrastruktuře přitom nadále převyšuje její nabídku.
Šéf Broadcomu Hock Tan na pondělní konferenci DBS Asia Future Forward v Singapuru uvedl, že kapitál může pro rozšiřování infrastruktury AI představovat větší překážku než nedostatek polovodičů, paměťových čipů nebo elektřiny. Technologické společnosti nyní budují kapacity potřebné pro provoz stále složitějších modelů.
Podobně se vyjádřil generální ředitel Intelu Lip-Bu Tan. Za bezprostřední problém označil nejen samotný kapitál, ale také jeho rostoucí cenu. V delším časovém horizontu podle něj budou firmy a další poskytovatelé financování požadovat důkazy, že rozsáhlé výdaje na AI přinášejí odpovídající návratnost.
Odvětví v posledních letech směřovalo značné prostředky do datových center, pokročilých čipů a energetické infrastruktury. Tyto výdaje vycházejí z očekávání dalšího růstu spotřeby výpočetního výkonu, jednotlivé projekty však mohou potřebovat několik let, než začnou vytvářet měřitelné ekonomické výsledky.
Rostoucí náklady na úvěry mohou zkomplikovat financování technologických podniků, které rozsáhle investují do infrastruktury pro umělou inteligenci. Vyšší výnosy dluhopisů zdražují získávání peněz na výstavbu datových center i na nákup čipů a mohou ovlivnit ekonomiku projektů s delší dobou návratnosti.
Hock Tan připomněl, že odvětví během uplynulých dvou let opakovaně čelilo různým omezením na straně nabídky. Jednotlivé nedostatky se podle něj postupně dařilo překonávat s tím, jak výrobci rozšiřovali kapacity. Současný nedostatek paměťových čipů proto nemusí mít za rok stejnou intenzitu.
Podobný vývoj očekává také u polovodičových waferů. Jejich omezená dostupnost by se podle šéfa Broadcomu mohla zmírnit v letech 2028 nebo 2029, až se do dodavatelského řetězce zapojí nové výrobní kapacity. Zlepšit by se mohla rovněž dostupnost elektřiny, pokud bude dokončena připravovaná energetická infrastruktura.
Na rozdíl od výrobních kapacit však nelze dostupnost kapitálu zvýšit pouze rozšířením továren nebo energetických sítí. Výše úroků a požadovaná návratnost ovlivňují, za jakých podmínek mohou společnosti financovat nové projekty a jak velký objem prostředků jsou schopny dlouhodobě získávat.
Přes výhrady k financování oba ředitelé očekávají, že v nejbližších letech zůstane poptávka po výpočetní infrastruktuře silná. Podle Hocka Tana nyní zákazníci požadují více kapacity, než je odvětví schopno dodat. Tato nerovnováha může přetrvávat do roku 2029 a případně i do roku 2030.
Lip-Bu Tan rovněž nepředpokládá během následujících dvou až tří let výrazné zpomalení. Opírá se přitom o rostoucí využívání aplikací založených na umělé inteligenci a s tím spojené požadavky na výpočetní výkon. Krátkodobý vývoj tak podle obou manažerů nadále určuje především nedostatek dostupné infrastruktury.
Po tomto období bude další tempo záviset na tom, jak rychle podniky technologii začlení do běžného provozu a zda jim přinese konkrétní ekonomické výsledky. Hock Tan připustil, že poptávka po infrastruktuře může zpomalit, pokud zavádění pokročilých modelů zaostane za očekáváním nebo pokud se růst jejich schopností začne stabilizovat.
Šéf Intelu zdůraznil zejména potřebu doložit návratnost už uskutečněných výdajů. Firmy podle něj budou muset ukázat, že systémy umělé inteligence zvyšují efektivitu nebo umožňují vznik nových obchodních modelů. Vedle dostupnosti čipů, pamětí a elektřiny se tak do další fáze rozvoje AI stále výrazněji promítne cena financování a schopnost projektů vytvářet hmatatelné výsledky.
