Společnost Apple uzavřela novou víceletou dohodu s dodavatelem čipů Broadcom v hodnotě přesahující 30 miliard dolarů. Cílem kontraktu, který potrvá až do roku 2031, je vývoj a dodávky vlastního křemíku (ASIC) a bezdrátových komponent nové generace pro zařízení Apple. V rámci této spolupráce vyrobí americké závody Broadcomu více než 15 miliard čipů.
Broadcom se v souvislosti s transakcí zavázal investovat 1,5 miliardy dolarů do modernizace a rozšíření svého výrobního závodu ve Fort Collins v Coloradu. Pro Apple je tato dohoda dosud největším závazkem v rámci jeho programu na podporu domácí produkce, který je součástí širšího plánu investovat v USA celkem 600 miliard dolarů během čtyř let.
Broadcomu se aktuálně daří i díky boomu umělé inteligence. Ve druhém čtvrtletí dosáhly jeho příjmy z AI čipů 10,8 miliardy dolarů, což představuje meziroční nárůst o 143 %. Za celý fiskální rok společnost cílí na celkové tržby z AI polovodičů přesahující 100 miliard dolarů.
