Náklady na pojištění dluhu některých společností spojených s umělou inteligencí vzrostly od srpna až o 80 %. Treasury Borrowing Advisory Committee, který radí americkému ministerstvu financí v otázkách zadlužování, označil kruhové financování mezi výrobci čipů, cloudovými společnostmi a jejich zákazníky za záměrný rys současného modelu.
Podle výboru mají technologické kapitálové výdaje letos dosáhnout 1 bilionu USD a v roce 2027 vzrůst na 1,7 bilionu USD. V příštím roce má vzniknout finanční mezera přes 600 miliard USD, kterou má částečně pokrýt přibližně 735 miliard USD nového technologického dluhu.
Pojištění dluhu Amazonu zdražilo od začátku srpna téměř o 80 %, zatímco u společností Oracle a CoreWeave přibližně o 50 %. Širší dluhopisový trh zaznamenal růst zhruba o 20 % až 25 %. Náklady na pojištění dluhu Oraclu překročily úrovně z finanční krize v roce 2008 poté, co firma získala dalších 10 miliard USD formou úvěru. Cena pojištění CoreWeave podle výpočtů Yahoo Finance implikuje asi 60% pravděpodobnost selhání během pěti let.
Výbor zároveň uvedl, že výsledky aukcí amerických státních dluhopisů zatím neukazují, že by technologické emise plánované na rok 2026 vytlačovaly poptávku po dlouhodobých státních dluhopisech.
